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耀谷電子封裝失效分析(FA)YMC張博親臨授課

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課程價格: ¥2500.00元

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更新時間:2024-12-25
關(guān)于電子封裝失效分析培訓(xùn)班的通知 培訓(xùn)時間:循環(huán)開課 培訓(xùn)地點(diǎn):上海浦東張江高科技園區(qū)蔡倫路333號浦東創(chuàng)新港 培訓(xùn)費(fèi)用:2500元/人/2天 付款方式:培訓(xùn)前完成付款 我司銀行資料: 開戶銀行:農(nóng)行金橋?qū)O橋現(xiàn)代農(nóng)業(yè)開發(fā)區(qū)支行 公司名稱:上海耀谷管理咨詢有限公司 公司帳號:033652-00040009717 聯(lián)系人:Anna / 68390458 內(nèi)容簡介: Category Course Title Content 類別 培訓(xùn)內(nèi)容 課程內(nèi)容 QFA1: ? 電子封裝簡介 Brief introduction of electronic package Failure Analysis on Electronic Packaging ? 失效定義及分類 Definition and classification of failures ? 電子產(chǎn)品為何失效 Why do electronic products fail ? 失效分析的目標(biāo) The objectives of failure analysis 電子封裝失效分析 ? 失效分析的重要性 Understand the importance of failure analysis ? 失效分析的思想方法 Philosophical approach of failure analysis 0.5 day ? 失效分析技術(shù)線路 0.5 天 Technique approach of failure analysis ? 失效分析流程 Failure analysis flow charts ? 元器件典型失效模式和機(jī)理 Typical failure modes and failure mechanisms of electronics components QFA2: ? 產(chǎn)品可靠性浴盆曲線 Reliability Tests and Qualification of Plastic Packaged Ics Product reliability and bathtub curve ? 篩選試驗,可靠性試驗,可靠性認(rèn)證 Screening tests, reliability tests, qualification tests ? 常見可靠性試驗、目的、誘導(dǎo)的典型失效模式及機(jī)理等 可靠性試驗及封裝認(rèn)證 Common reliability tests, objectives, typical failure modes and mechanisms ? 典型集成電路塑料封裝器件的封裝認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn)簡介 0.5 day Typical standards on package qualification of plastic packaged ICs 0.5 天 ? 器件結(jié)構(gòu)分析 Package construction analysis QFA3: ? 塑料封裝器件中的水汽擴(kuò)散、回流焊接過程中濕氣蒸發(fā)引起 的分層、爆裂等失效現(xiàn)象 Moisture Sensitivity and Relevant Issues Moisture diffusion in plastic packages, moisture induced failure modes such as delamination, popcorn crack, etc. ? 器件濕氣敏感性分級:JESD020C:非氣密性表面封裝固態(tài)電路的水汽/回流敏感性等級 Moisture sensitivity level: JESD020C: Moisture/Reflow Sensitivity Classification for Nonhermetic Solid State Surface Mount Devices 塑料封裝器件的潮氣敏感性及相關(guān)問題 ? 如何判斷與濕氣敏感性相關(guān)的失效的根本原因:器件質(zhì)量還是電子組裝? 0.5 day How to judge the root cause when popcorn crack happens: device quality or SMT problem? 0.5 天 ? 器件懷疑吸濕如何處理:實(shí)用指南 What to do, if your devices are susceptible of excessive moisture absorption: a practical guide QFA4: ? 焊接界面形成 Solidification and interface intermetallics formation Soldering & Solder Joint Failure Analysis ? 電子產(chǎn)品服役過程中焊料組織及界面金屬間化合物的演化及其與焊點(diǎn)失效的關(guān)系 Evolution of solder micro-structure and interface intermetallics and effects on solder joint lifetime 焊接及焊點(diǎn)失效分析 ? 影響焊點(diǎn)壽命的典型設(shè)計、工藝、材料等因素 0.5 day Typical design, material, process parameters affecting soldering joint lifetime 0.5 天 ? 焊點(diǎn)失效分析流程 Typical flow chart for solder joint failure analysis ? 焊點(diǎn)失效典型模式及分析方法 Typical failure modes and analysis method 培訓(xùn)講師:張群博士 2001年畢業(yè)于*科上海微系統(tǒng)與信息技術(shù)研究所,材料物理博士。曾任職上海新代車輛技術(shù)有限公司電子封裝和質(zhì)量中心部項目經(jīng)理和技術(shù)經(jīng)理;現(xiàn)任職于某*公司失效分析實(shí)驗室經(jīng)理。在電子產(chǎn)品可靠性和失效分析領(lǐng)域具有豐富的經(jīng)驗,從事研究和技術(shù)服務(wù)10年以上,竭誠為您答疑。 注 冊 表 學(xué)員姓名 (中文/英文) * 電話 手機(jī) E-mail 貴司開發(fā)票資料 公 司 名 稱 (開發(fā)票的名稱) 中文: 英文: 地 址 中文 英文 聯(lián)系人 * 電話 手機(jī) E-mail 郵編 中文: 英文: 費(fèi)用總計:RMB 元 大寫: 以上表格請盡快填妥回執(zhí)!
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