*電子學會SMT咨詢專家委員會辦事處
*電子專用設備工業(yè)協(xié)會
美國SMTA深圳辦事處
大力發(fā)展面向“世界工廠”的職業(yè)教育和培訓
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前言：SMT已成為世界電子整機組裝技術(shù)的主流。而焊接是電子裝聯(lián)的關(guān)鍵工序，焊接質(zhì)量也直接影響無鉛產(chǎn)品的可靠性。雖然在國際上已經(jīng)有了十幾年的無鉛焊接歷史，但目前還處于初期階段，或正處于從有鉛產(chǎn)品向無鉛產(chǎn)品過渡的特殊階段。無鉛材料、印制板、元器件、檢測、可靠性等方面的標準還不完善，在無鉛工藝方面，特別是在國內(nèi)處于比較混亂的階段。由于有鉛和無鉛混用時，可能會發(fā)生焊料合金和助焊劑、焊料和元器件、焊料和PCB焊盤涂鍍層等材料不相容的問題。對此深圳市拓普達資訊有限公司（*電子專用設備工業(yè)協(xié)會培訓中心）特舉辦為期二天的“SMT無鉛焊接技術(shù)及問題分析解決”培訓班，通過對焊接技術(shù)及其問題解析的培訓來提高SMT人員的理論水平和解決實際問題的能力，最終實現(xiàn)降低制造缺陷，提高產(chǎn)品質(zhì)量、降低成本、提高生產(chǎn)效率，使您的公司不斷增加利潤，提高市場競爭力。
通過此培訓，使SMT生產(chǎn)線人員較全面、系統(tǒng)的了解并掌握SMT的基礎理論知識。并使學員了解到SMT*發(fā)展動態(tài)及新技術(shù)，較全面的了解無鉛焊接技術(shù)，同時還將結(jié)合生產(chǎn)中的實際問題進行答疑和討論。
參加對象:
電子信息產(chǎn)品的SMT工藝人員、設計人員、 SMT經(jīng)理、電子類院校相關(guān)人員、外協(xié)人員、采購人員及 SMT 相關(guān)人員等。
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本課程將涵蓋以下主題：
一． SMT發(fā)展動態(tài)與新技術(shù)介紹
1．電子組裝技術(shù)與SMT的發(fā)展概況
2．元器件發(fā)展動態(tài)
3．窄間距技術(shù)（FPT）是SMT發(fā)展的必然趨勢
4．無鉛焊接的應用和推廣
5．非ODS清洗介紹
6．貼片機向模塊化、多功能、高速度方向發(fā)展
7．其它新技術(shù)介紹
PCB-SMD復合化、新型封裝 FC-BGA 、MCM多芯片模塊、3D封裝、POP技術(shù)等
二. SMT無鉛焊接技術(shù)
(一) 學習運用焊接理論，正確設置再流焊溫度曲線，提高無鉛再流焊接質(zhì)量
1．錫焊機理與焊點可靠性分析
⑴ 概述
⑵ 錫焊機理
⑶ 焊點強度和連接可靠性分析
⑷ 關(guān)于無鉛焊接機理
⑸ 錫基焊料特性
2．運用焊接理論正確設置無鉛再流焊溫度曲線
⑴ 從再流焊溫度曲線分析無鉛焊接的特點
⑵ 以焊接理論為指導分析再流焊的焊接機理
⑶ 運用焊接理論正確設置無鉛再流焊溫度曲線
(二) SMT關(guān)鍵工序-再流焊技術(shù)
⑴ 再流焊原理
⑵ 再流焊工藝特點
⑶ 影響再流焊質(zhì)量的因素
⑷ 如何正確測試再流焊實時溫度曲線
包括：熱偶測溫原理、固定方法、注意事項、如何獲得精確的測試數(shù)據(jù)等
⑸ SMT再流焊接中常見的焊接缺陷分析與預防對策
(三) 波峰焊工藝
⑴ 波峰焊原理
⑵ 波峰焊工藝對元器件和印制板的基本要求
⑶ 波峰焊材料 ⑷ 波峰焊工藝流程
⑸ 波峰焊操作步驟 ⑹ 波峰焊工藝參數(shù)控制要點
⑺ 波峰焊常見焊接缺陷分析及預防對策
⑻ 無鉛波峰焊特點及對策
(四) 無鉛焊接的特點、無鉛產(chǎn)品設計、模板設計及工藝控制
⑴ 無鉛工藝與有鉛工藝比較
⑵ 無鉛焊接的特點
a.從再流焊溫度曲線分析無鉛焊接的特點
b.無鉛波峰焊特點及對策
⑶ 無鉛焊接對焊接設備的要求
⑷ 無鉛產(chǎn)品設計及工藝控制
a.產(chǎn)品工藝設計（組裝方式與工藝流程設計原則）
b.無鉛產(chǎn)品PCB設計
? 選擇無鉛元器件
? 選擇無鉛PCB材料及焊盤涂鍍層
? 選擇無鉛焊接材料（包括合金和助焊劑）
? 無鉛產(chǎn)品PCB焊盤設計
c. 無鉛模板設計
d. 無鉛工藝控制
無鉛印刷、貼裝、再流焊、波峰焊、檢測、返修及清洗工藝
三. SMT無鉛焊接問題分析解決
(一)無鉛焊接可靠性討論及過渡階段有鉛、無鉛混用應注意的問題
1. 目前正處于從有鉛產(chǎn)品向無鉛產(chǎn)品過渡的特殊階段
2. 從無鉛焊接“三要素”分析無鉛焊接的特點
3．關(guān)于過渡時期無鉛產(chǎn)品長期可靠性的討論
⑴ 高溫損壞元器件 ⑵ 高溫損壞PCB基材
⑶ 錫須 ⑷ 空洞、裂紋
⑸ 金屬間化合物的脆性 ⑹ 機械震動失效
⑺ 熱循環(huán)失效 ⑻ 焊點機械強度
⑼ 電氣可靠性
4. 有鉛/無鉛混合制程分析
⑴ 再流焊工藝中無鉛焊料與有鉛元件混用
⑵ 再流焊工藝中有鉛焊料與無鉛元件混用
⑶ 無鉛波峰焊必須預防和控制Pb污染
5. 有鉛/無鉛混用應注意的問題及應對措施
(二) BGA、CSP焊點缺陷分析與自動X射線檢測（AXI）圖像的評估和判斷
1. BGA的主要焊接缺陷與驗收標準
2. BGA主要焊接缺陷的原因分析
⑴ 空洞 ⑵ 脫焊（裂紋或“枕狀效應”)
⑶ 橋接和短路 ⑷ 冷焊、錫球熔化不完全
⑸ 焊點擾動 ⑹ 移位（焊球與PCB焊盤不對準）
⑺ 球窩缺陷
3. X射線檢測BGA、CSP焊點圖像的評估和判斷
4. 大尺寸BGA 的焊盤與模板設計
(三) SMT工藝技術(shù)改進：通孔元件再流焊工藝及部分問題解決方案實例
1. 通孔元件再流焊工藝介紹
2. 部分問題解決方案實例
? 案例1 “爆米花”現(xiàn)象解決措施
? 案例2 元件裂紋缺損分析
? 案例3 Chip元件“立碑”和“移位” 分析
? 案例4 連接器斷裂問題
? 案例5 金手指沾錫問題
? 案例6 拋料的預防和控制
四. 0201、01005與PQFN的印刷和貼裝
五. BGA的返修和置球工藝介紹
相關(guān)事宜
◆培訓時間：2010年8月27日至28日（深圳）/2010年8月17日至18日（蘇州）
◆培訓地點：深圳市南山區(qū)//蘇州市平江區(qū)
◆培訓費用： 會員價：￥1800元/2天/人 非會員價：￥2100元/2天/人（SMTe會員）
四人以上團體報名可獲得非會員價的8折優(yōu)惠價（以上收費含教材費、聽課費、咨詢費、培訓證書費、工作午餐費、茶水費，其余食宿交通自理，如需定房請告知。)
◆聯(lián)系人： 付秋菊
◆證 書：由*電子專用設備協(xié)會頒發(fā)培訓證書（在深圳市拓普達資訊有限公司和*電子專用設備協(xié)會有備案，并可在查詢）。請自備一寸紅色背景彩照一張.
