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電子封裝失效性培訓+可靠性培訓+上海耀谷

授課機構(gòu):上海耀谷管理咨詢有限公司

關(guān)注度:990

課程價格: ¥3000.00元

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更新時間:2025-04-07
內(nèi)容簡介: mike提供 目錄 Catalog 培訓內(nèi)容/時間 Course Title 課程內(nèi)容 Content 可靠性 Reliability 可靠性、質(zhì)量認證及測試 Reliability, Qualification and test 0.5 天 0.5 day · 微電子器件及微系統(tǒng)簡介Brief introduction of microelectronic devices and micro-electronic systems · 可靠性描述和浴盆曲線 Reliability description and bathtub curve · 常見可靠性模型和加速因子估算 Common reliability model and active factor estimation · 可靠性試驗和認證 Typical reliability tests · 器件結(jié)構(gòu)分析 Package construction analysis 可靠性 Reliability 塑料封裝器件的潮氣敏感性及相關(guān)問題 Moisture Sensitivity and Relevant Issues 0.5 天 0.5 day · 塑料封裝器件中的水汽擴散、回流焊接過程中濕氣蒸發(fā)引起的分層、爆裂等失效現(xiàn)象 Moisture diffusion in plastic packages, moisture induced failure modes such as delamination, popcorn crack, etc. · 器件濕氣敏感性分級:JESD020: 非氣密性表面封裝固態(tài)電路的水汽/回流敏感性等級 Moisture sensitivity level: JESD020: Moisture/Reflow Sensitivity Classification for Nonhermetic Solid State Surface Mount Devices · 如何判斷與濕氣敏感性相關(guān)的失效的根本原因:器件質(zhì)量還是電子組裝?How to judge the root cause when popcorn crack happens: device quality or SMT problem? · 器件懷疑吸濕如何處理:實用指南 What to do, if your devices are susceptible of excessive moisture absorption: a practical guide 可靠性 Reliability 電子器件靜電防護和過電損傷 ESD and EOS 0.5 天 0.5 day · 靜放電/電過應(yīng)力基本概念介紹 ESD/EOS definition and distinguish · 器件/系統(tǒng)靜放電評估和實驗方法 Component level ESD while system level ESD evaluation and test · 靜放電控制和檢查 Typical ESD control and checklist in manufacture process · 電過應(yīng)力預防和根因分析難點 Typical EOS prevention and challenge of root cause identification · 典型案例 Case study 可靠性 Reliability 器件焊接性能評價方法及標準 Test method and standard for component solderability evaluation 0.5 天 0.5 day · 無鉛焊相關(guān)的常見標準 Common standards for lead free soldering · 無鉛焊的潤濕性評價試驗 Solderability tests and evaluation for lead free soldering · 無鉛焊點強度試驗方法 Testing of solder joint strength for lead free soldering · 無鉛焊點壽命機械試驗方法 Lead free solder joint lifetime test with mechanical method 培訓講師:張群博士 2001年畢業(yè)于*科上海微系統(tǒng)與信息技術(shù)研究所,材料物理博士。曾任職上海新代車輛技術(shù)有限公司電子封裝和質(zhì)量中心部項目經(jīng)理和技術(shù)經(jīng)理;現(xiàn)任職于某*公司失效分析實驗室經(jīng)理。在電子產(chǎn)品可靠性和失效分析領(lǐng)域具有豐富的經(jīng)驗,從事研究和技術(shù)服務(wù)10年以上,竭誠為您答疑。
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