序言
實(shí)現(xiàn)電子設(shè)備整機(jī)裝聯(lián)良好質(zhì)量的四大要素；提出電路可制造性設(shè)計(jì)的緣由，DFM的作用以及DFM與工藝和先進(jìn)制造技術(shù)的關(guān)系。
*篇 電路可制造性設(shè)計(jì)基礎(chǔ)
近百個(gè)電子設(shè)備整機(jī)設(shè)計(jì)/裝聯(lián)焊接案例分析；電子裝聯(lián)用基本電路設(shè)計(jì)文件，基本工藝文件，各類標(biāo)準(zhǔn)，可制造性設(shè)計(jì)規(guī)范，組裝焊接工藝規(guī)范，電路可制造性設(shè)計(jì)的基本理念；符合先進(jìn)電子裝聯(lián)技術(shù)的電路可制造性設(shè)計(jì)及其應(yīng)用成果。
第二篇 整機(jī)/單元及電纜組件可制造性設(shè)計(jì)（DFM）
電線電纜優(yōu)選手冊的編制。
應(yīng)用CAD軟件的接線圖DFM（布局設(shè)計(jì)，接線圖構(gòu)成，導(dǎo)線表示方法，一致性，工藝性，通用規(guī)則，導(dǎo)線選用原則，接線圖設(shè)計(jì)示例，有電磁兼容要求的接線圖的基本設(shè)計(jì)要求）；屏蔽導(dǎo)線在整機(jī)和單元上的安裝設(shè)計(jì)；同軸電纜在整機(jī)和單元上的安裝設(shè)計(jì)；聚四氟乙烯導(dǎo)線在整機(jī)和單元上的安裝設(shè)計(jì)；PCBA上導(dǎo)線、引腳與各種接線柱的連接要求。
應(yīng)用CAD軟件的線扎圖DFM，包括線扎圖與接線圖的關(guān)系，接線圖設(shè)計(jì)中常見錯(cuò)誤案例分析，線扎圖設(shè)計(jì)要素，傳統(tǒng)線扎圖的設(shè)計(jì)方法和程序，樣板扎線法，線束的組合及綁扎要求及方法，線扎上機(jī)固定方法，線扎及導(dǎo)線連接要求及缺陷案例分析等。
射頻電纜組件DFM，包括特點(diǎn)及結(jié)構(gòu)，射頻同軸電纜設(shè)計(jì)選擇，射頻連接器設(shè)計(jì)選擇，射頻同軸電纜和射頻連接器之間的匹配關(guān)系，電壓駐波比，長度及公差，最小彎曲半徑，電纜保持力要求，軍事電子裝備射頻同軸電纜組件交貨檢驗(yàn)內(nèi)容和要求，使用中存在的問題，組裝中影響電氣性能主要因素及案例分析等。
多芯電纜組件DFM，包括導(dǎo)線/電纜選擇，多芯電纜組件構(gòu)成，設(shè)計(jì)圖樣要求，焊接式/壓接式低頻連接器與導(dǎo)線/電纜的匹配關(guān)系，導(dǎo)線轉(zhuǎn)接原則、要求及方法,導(dǎo)線截面積與安全載流量之間的關(guān)系，長度公差，外護(hù)套選擇，組件尾端處理設(shè)計(jì)，電纜標(biāo)記，電纜彎曲禁區(qū)，電纜插拔彎曲操作對導(dǎo)線根部的影響等。
第三篇 電子設(shè)備整機(jī)裝聯(lián)工藝技術(shù)
整機(jī)及單元裝聯(lián)工藝技術(shù)的基礎(chǔ)；整機(jī)裝聯(lián)主要內(nèi)容；整機(jī)裝聯(lián)工藝流程；整機(jī)導(dǎo)線、導(dǎo)線束裝聯(lián)與敷設(shè)主要要求。
樣板扎線技術(shù)（設(shè)計(jì)文件、導(dǎo)線及操作準(zhǔn)備工作，下線，導(dǎo)線排放原則及要求，線束整理及扎制要求）；線束不穿護(hù)套時(shí)用扎線扣或扎線帶綁扎線束，扎制判據(jù)；整機(jī)導(dǎo)線、導(dǎo)線束焊接與敷設(shè)合格示例；整機(jī)導(dǎo)線、導(dǎo)線束的安全間隙；導(dǎo)線束與繼電器針形引線或垂直于針形引線之間的敷設(shè)；導(dǎo)線束與金屬結(jié)構(gòu)件邊緣敷設(shè)與綁扎固定；整機(jī)接口焊接的缺陷分析。
PCBA在整機(jī)安裝中的防變形、防反變形要求；多層板金屬化孔（插裝孔、中繼孔）內(nèi)壁的缺陷分析；印制電路板組裝件變形或反變形安裝的影響；整機(jī)印制電路板組件安裝的安全間隙。
導(dǎo)線端頭處理（導(dǎo)線端頭處理區(qū)分，普通導(dǎo)線端頭處理要求，機(jī)械工具/熱剝器剝線要求及判據(jù)，導(dǎo)線捻頭及搪錫一般要求，航天器導(dǎo)線端頭處理要求，導(dǎo)線端頭處理判據(jù)）；屏蔽導(dǎo)線的屏蔽層處理要求及方法（屏蔽導(dǎo)線屏蔽層尾端的處理，屏蔽導(dǎo)線不接地的端頭處理，鍍膜屏蔽導(dǎo)線的加工方法）；柔性/半柔性電纜端頭處理；射頻半剛性電纜端頭處理。
導(dǎo)線束在PCBA上的敷設(shè)要求；導(dǎo)線在在PCBA上的焊接要求；導(dǎo)線與O型端子連接；導(dǎo)線與接線柱的連接（接線柱機(jī)械安裝要求及判據(jù)，接線柱電氣安裝要求及判據(jù)，導(dǎo)線與接線柱（接線端子）的安裝焊接，連接要求，焊接連接及判據(jù)）。電連接器尾部導(dǎo)線處理要求及判據(jù)。線扎扎制質(zhì)量保證措施及檢驗(yàn)。
整機(jī)裝焊工藝技術(shù)（設(shè)計(jì)文件及元器件準(zhǔn)備，焊接方法選擇，一般裝焊技術(shù)要求，導(dǎo)線/導(dǎo)線束的防護(hù)與加固，線扎上機(jī)安裝及固定的一般方法，線扎在插箱上的固定，線扎在機(jī)柜上的固定）。整機(jī)/模塊裝焊中的布線實(shí)施原則。設(shè)計(jì)不符合電子裝聯(lián)要求時(shí)的布線處理，可組裝性結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)。機(jī)柜裝焊中的接地問題。
陳正浩老師簡歷
從事電子裝聯(lián)技術(shù)/SMT研究四十余年，高級工程師；“電路可制造性設(shè)計(jì)與電子裝聯(lián)工藝技術(shù)”培訓(xùn)講師，*高技能人才培訓(xùn)基地授課講師；*電子科技集團(tuán)公司工藝技術(shù)專家。
60年代初起參與機(jī)載、星載、箭載、車載、潛載、艦載和陸基等航空、航天、通信、偵察、識別等軍事領(lǐng)域電子系統(tǒng)工程及設(shè)備全方位、全過程電子裝聯(lián)工藝工作。1980年起任航天某系統(tǒng)電子產(chǎn)品整機(jī)電路設(shè)計(jì)師，整機(jī)負(fù)責(zé)人；十余次參加陸基、井下、潛艇、車載等包括洲際彈道導(dǎo)彈、潛艇水下發(fā)射運(yùn)載火箭和人造衛(wèi)星等航天重大型號產(chǎn)品試驗(yàn)任務(wù)。九十年代主研“印制電路板SMT/THT混合組裝工藝技術(shù)”，獲企業(yè)科技成果二等獎。2001年創(chuàng)建“電路可制造性設(shè)計(jì)技術(shù)”先進(jìn)設(shè)計(jì)理念，獲企業(yè)科技成果一等獎?！笆⑽濉逼溟g任總裝備部先進(jìn)制造技術(shù)研究項(xiàng)目負(fù)責(zé)人，主任設(shè)計(jì)師，主研“PCBA高密度、高精度組裝技術(shù)”和“立體組裝技術(shù)”，分獲企業(yè)科技成果一等獎。主編近30種企業(yè)“電子裝聯(lián)系列標(biāo)準(zhǔn)”，形成完整的企業(yè)電裝工藝規(guī)范體系；研發(fā)出 “CAPP電子裝聯(lián)標(biāo)準(zhǔn)化、模塊化裝配工藝流程卡”系列，獲企業(yè)“批量生產(chǎn)工藝體系建立”理論成果壹等獎、“科技管理創(chuàng)新獎”和成都市“企業(yè)管理現(xiàn)代化創(chuàng)新成果二等獎”。近幾年任*國防科工局“電子裝聯(lián)焊接工藝質(zhì)量控制研究”課題技術(shù)負(fù)責(zé)人，課題通過*驗(yàn)收。
主編《電路可制造性設(shè)計(jì)》、《高可靠電子裝聯(lián)技術(shù)解析》、《電裝管理與實(shí)踐》及《PCBA焊接工藝質(zhì)量控制通用要求》等已在集團(tuán)公司內(nèi)部印刷出版。
陳正浩
2011.6.9
