焊點(diǎn)可靠性，POP組裝與空洞控制

本課程將涵蓋以下主題： ? 軟釬料焊點(diǎn)可靠性 熱疲勞過程中焊點(diǎn)的結(jié)構(gòu)與性能關(guān)系以及失效模式，易脆性和提高可靠性的解決方案 ? 電遷移 在無鉛，錫鉛，銅的支柱，和RDL系統(tǒng)中的基本原理和表現(xiàn) ? POP和底部終止封裝 工藝的考慮，材料的選擇及可靠性 ? 環(huán)氧助焊劑 - POP和其他面陣封裝中可靠性解決方法 工藝，應(yīng)用以及與其他替代方案的比較 ? 回流焊過程中氣孔的控制 氣孔產(chǎn)生機(jī)制和控制方法以及在QFN中的應(yīng)用